Технологический процесс сборки и регулировки источника очистки ионного

Целью настоящей работы является разработка технологического процесса сборки источника очистки ионного. Технология ионной очистки предназначена для финишной очистки поверхности подложки пучком ускоренных ионов с энергией до 1500 эВ от молекулярных частиц, адсорбированных газов, полимерных фрагментов, паров воды, а также для атомарной активации поверхностных связей подложки непосредственно перед нанесением тонкопленочного покрытия. Применение технологии ионно-лучевой очистки гарантирует существенно более высокую степень адгезии по сравнению с традиционными методами (например, тлеющий разряд или плазменная очистка), что в итоге обеспечивает более длительную и надежную эксплуатацию деталей с покрытиями.

Введение…………………………………………………………………………..….2
1.Описание принципа работы собираемого устройства………………………..…5
2.Анализ технических требований к качеству сборки…………………………...10
3.Выбор и обоснование метода достижения точности замыкающего звена…...13
4.Расчёт комплексного показателя технологичности изделия……………….….15
5.Разработка технологической системы сборки изделия………………………..20
6.Выбор и обоснование маршрута сборки………………………………………..22
7.Выбор и обоснование технологического оборудования……………………….26
8.Выбор и обоснование технологической оснастки……………………………..28
9.Выбор и обоснование технологических баз…………………………………….29
10.Разработка планировки производственного помещения……………………..32
11.Описание и нормирование технологического процесса сборки……...……...33
12.Технико-экономическое обоснование технологического процесса…………37
Заключение………………………………………………………………………….39
Содержание…………………………………………………………………………40
Список используемых источников………………………………………………..41