Автор: Пользователь скрыл имя, 21 Декабря 2011 в 19:33, курсовая работа
Микроэлектроника – это область электроники, охватывающая проблемы исследования, конструирования, изготовления и применения электронных изделий, представляющих отдель-ные устройства с высокой степенью миниатюризации.
Создание микроэлектронной аппаратуры явилось результатом потребности развития промышленного выпуска изделий микроэлектронной техники на основе необходимости резко-го увеличения масштабов их производства, уменьшения массы, занимаемого объема, повыше-ния эксплуатационной надежности.
ВВЕДЕНИЕ - 5 -
1 АНАЛИТИЧЕСКИЙ ОБЗОР - 5 -
1.1 ПРИНЦИП РАБОТЫ УСИЛИТЕЛЯ - 5 -
1.2 РАЗРАБОТКА ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ НА МИКРОСХЕМУ - 6 -
1.3 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИМС - 6 -
2 РАСЧЕТ ЭЛЕМЕНТОВ И ВЫБОР НАВЕСНЫХ КОМПОНЕНТОВ - 7 -
2.1 ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ - 7 -
2.2 КОНСТРУКТИВНЫЙ РАСЧЕТ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ - 7 -
2.2.1 РАСЧЕТ РЕЗИСТОРОВ С КФ<1 - 9 -
2.2.2 РАСЧЕТ РЕЗИСТОРОВ, ИМЕЮЩИХ KФ>1 - 10 -
2.3 ВЫБОР НАВЕСНЫХ КОМПОНЕНТОВ - 11 -
3 РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИИ МИКРОСХЕМЫ - 12 -
3.1 ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ - 12 -
3.2 ВЫБОР МАТЕРИАЛОВ - 12 -
3.2.1 ВЫБОР МАТЕРИАЛА ПОДЛОЖКИ - 12 -
3.2.2 ВЫБОР МАТЕРИАЛА ПРОВОДНИКОВ И КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК - 13 -
3.3 ОПРЕДЕЛЕНИЕ МИНИМАЛЬНОГО РАЗМЕРА ПЛАТЫ - 13 -
3.4 ВЫБОР КОРПУСА - 13 -
3.5 РАЗРАБОТКА КОММУТАЦИОННОЙ СХЕМЫ - 14 -
3.6 ОЦЕНКА КАЧЕСТВА ТОПОЛОГИИ - 14 -
3.6.1 ОЦЕНКА ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА РАБОТЫ МИКРОСХЕМЫ - 14 -
3.6.2 РАСЧЁТ НАДЁЖНОСТИ - 17 -
ЗАКЛЮЧЕНИЕ - 18 -
gR=gКф+grs+gRt+gRст+gRк
,
где gКф – погрешность коэффициента формы;
grs – погрешность воспроизведения величины rs резистивной пленки;
gRt – температурная погрешность;
gRст – погрешность, обусловленная старением пленки;
gRк – погрешность переходных сопротивлений контактов.
Погрешность коэффициента формы gКф зависит от погрешностей геометрических размеров — длины l и ширины b резистора:
gКф=Dl/l+Db/b.
Погрешность
воспроизведения удельного
Температурная погрешность зависит от ТКР материала пленки:
gRt=aR(Tmax-20oC),
где aR — температурный коэффициент сопротивления материала пленки, 1/oC.
gRt=0,6×10-4×(55-20)=0,
Погрешность gRст, обусловленная старением пленки, вызвана медленным изменением структуры пленки во времени и ее окислением. Она зависит от материала пленки и эффективности защиты, а также от условий хранения и эксплуатации. Обычно для ГИС gRст не превышает 3%.
Погрешность переходных сопротивлений контактов gRк зависит от технологических условий напыления пленок, удельного сопротивления резистивной пленки и геометрических размеров контактного перехода: длины перекрытия контактных пленок, ширины резистора. Так как материал контактных площадок выбран в соответствии с [1], то этой погрешностью можно пренебречь.
Допустимая погрешность коэффициента формы:
gКфдоп=gR-grs-gRст-gRt-gR
gКфдоп=10-5-3-0,21=1,79%>
Следовательно материал выбран правильно.
Определение конструкции резисторов по значению коэффициента формы Кф:
Кфi=Ri/rs
Кф1= Кф4=1000/500=2, Кф2 =470/500=0,94, Кф3 =100/500=0,2.
Резисторы
выполняются прямоугольной
а) б)
Рисунок 2 – Конструкция резистора прямоугольной формы:
а)
2.2.1
РАСЧЕТ РЕЗИСТОРОВ С КФ<1
Для резисторов, имеющих Кф<1, Кф2 =0,94 сначала определяют длину, а затем ширину резистора.
Расчёт резистора R2:
Расчетное значение длины резистора lрасч выбирают из условия
lрасч>max{lтехн, lточн, lP}, (2.7)
где lтехн — минимальная длина резистора, определяемая разрешающей способностью выбранного метода формирования конфигурации; lтехн=0,3 мм; Dl,Db=0,01мм [1].
lточн — минимальная длина резистора, при которой обеспечивается заданная точность:
lточн>(Dl+Db×Kф)/gКф
lточн=(0,01+0,01×0,94)/0,
lP — минимальная длина резистора, при которой рассеивается заданная мощность:
(2.9)
За длину l резистора принимают ближайшее к lрасч значение, кратное шагу координатной сетки, принятому для чертежа топологии.
Отсюда:
l=1,30 мм.
Полная длина резистора равна:
lполн=l+2e,
где е – размер перекрытия резистора и контактных площадок. [1]
lполн=1,3+2×0,2=1,75 мм.
Расчетную ширину резистора:
bрасч=l/Kф,
bрасч=1,75/0,94=1,86мм.
За ширину b резистора принимают ближайшее к bрасч значение, кратное шагу координатной сетки, то есть:
b=1,85 мм.
Площадь, занимаемая резистором на подложке, определяется по формуле:
S=
lполн×
b
S=1,75×1,85 =3,24мм2
Проверка расчета:
P’0=P/S<P0
P’0=37/3,24=11,42 мВт/мм2<20 мВт/мм2
g’Kф=Dl/lполн+Db/b<gKфдоп
g’Kф=(0,01/1,75+0,01/1,
g’R=grS+gKФ+gRt+gRk+gRст<
g’R=5+1,11+0,21+3=9,32%<
Расчет
резистора R3 аналогичен приведенному
выше. Данные по расчету резисторов сведены
в таблицу 2.
Таблица 2 – Данные по расчёту резисторов R2 и R4
Резистор | lтехн, мм | lточн, мм | lP, мм | l, мм | lполн, мм | bрасч, мм | b, мм | S, мм2 | P’0, мВт/мм2 | g’Kф,% | g’R, % |
R2 | 0,3 | 1,08 | 1,32 | 1,30 | 1,75 | 1,86 | 1,85 | 3,24 | 11,42 | 1,11 | 9,32 |
R3 | 0,3 | 1,01 | 0,28 | 0,3 | 0,7 | 3,5 | 3,5 | 2,45 | 3,27 | 1,17 | 9,38 |
2.2.2
РАСЧЕТ РЕЗИСТОРОВ, ИМЕЮЩИХ KФ>1
Для резисторов, имеющих Kф>1, сначала определяют ширину, а затем длину резистора.
Расчёт резистора R1, R4:
Расчетное значение ширины резистора должно быть не менее наибольшего значения одной из трех величин:
bрасч>max{bтехн, bточн, bP} (2.16)
где bтехн — минимальная ширина резистора, определяемая возможностями технологического процесса; bтехн=0,1 мм. [1]
Информация о работе Конструирование и проектирование интегральных микросхем