Изготовления полупроводниковых дискретных приборов к созданию интегральных микросхем (ИМС)

Автор: Пользователь скрыл имя, 23 Февраля 2012 в 12:13, дипломная работа

Описание работы

Одним из главных путей научно-технического прогресса, как указано в основных направлениях экономического и социального развития на 1986 – 1990 годы и на период до 2000 года, утвержденных XXVII съездом КПСС, является развитие радиоэлектроники и особенно микроэлектроники, позволяющей значительно повысить технический, технологический и организационный уровни производства на базе микропроцессорной техники, оптоэлектроники и др. видов полупроводниковой электроники.

Работа содержит 1 файл

kursovik.doc

— 536.00 Кб (Скачать)

 

Анализ хозяйственной деятельности подразделения связан с обработанной обширной информацией, которая характеризует различные аспекты функционирования подразделения. Анализ ведется в целях повышения рычагов управления, для успешной работы подразделения, его выживания в условиях конкуренции и угрозы банкротства. Главная цель анализа –получение параметров дающих объективную оценку состояния предприятия.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5.Графическая часть

5.1 Планирование площади предприятия

 

В состав производства входят производственные отделения и участки, вспомогательные отделения , служебные помещения, бытовые помещения. Производственные помещения определяются характером изготовления изделий , принятым технологическим процессом, объемом и организацией производства и служит для размещения оборудования по технологическому процессу. К вспомогательным относятся заготовительные ремонтные , заточные, контрольные, инструментальные и складские помещения. К бытовым и служебным относятся помещения для административно – технического помещения, гардероба, душевые, санитарные и т.д.. При планировке все отделения, участки располагаются так что бы обеспечить прямоточность прохождения материалов и последовательность прохождения материалов и изделий по стадиям обработки и должны отправляться по кратчайшему пути без обратных перемещений, максимальное использование производственной площади, требование охраны труда и противопожарной безопасности .

Шлифовальные и заточные станки следует определить в отдельную группу ,  отделенную от остальной части перегородкой и и притяжно вытяжной вентиляцией. Рациональней располагать станки по признаку обработки в последовательности принятой технологией.

При выполнении курсового проекта рекомендуется использовать следующие рекомендации.

Планирование площади ведут на миллиметровой бумаге, начиная с нанесения сетки колен в масштабе 1:100 с / шириной пролета 12, 18, 24, 36 с шагом колен 12м. Расстановку оборудования производить вырезанными из бумаги макетами. Место работника обозначается кружком диаметром 5мм, половина которого затушевывается. Светлая часть означает лицо работника повернутое к станку.

Каждой группе станков дается условное обозначение. Планирование сводится к расстановке его в возможно короткую  технологическую линию. Движение изготовления изделия указывается цветным карандашом со стрелками.

Станки располагаются в один два, три или более рядов  в зависимости  от размеров станков и ширины пролетов. Станки можно располагать вдоль , поперек пролета, под углом, а также в шахматном порядке . Но наиболее удобно вдоль пролета.

Расчет необходимой площади сводится к следующему. Минимальное расстояние от стены или  колонны , до станка должно быть в пределах 200-700 метров. Между крупными станками не менее 1.5 метров, между средними 0.8м, мелкими 0.5. на одного рабочего дается по пять квадратных метров площади. На станке площадь дается в зависимости от их габаритных размеров. Если площадь станка до 2 квадратных метров, то дается до 10 - 15квадратных метров , если до 5 кв.м, то 15 ,25кв. м , свыше5м кв.-35-50м кв..

 

 

 

 

 

Заключение

Курсовой проект на тему «Планирование, организация и анализ хозяйственной деятельности предприятия» выполнен в полном объёме.

На территории предприятия ОАО «Сайберия» организованно подразделение по изготовлению усилителей мощности низкой частоты. Руководителей подразделения является начальник цеха. Привлекаются специалисты: конструктор, технолог, бухгалтер-обязанности которых приведены в штатном расписании.

Для координации действия подразделения в курсовом проекте представлено его штатное расписание. Общая численность ППП-44 человека. Представлена технологически карта производства изделия. Изделие имеет сложную технологическую подготовку.

Балансовая стоимость основного капитала составляет 280800руб. Все основные средства классифицируются по группам. В таблице 11 произведён расчёт готовых амартизационных отчислений для их восстановления. Годовая сумма амартизационных отчислений 128800руб.

Годовая потребность в материалах и комплектующих составляет 11169353 руб.

Для организации и управления труда применяются сдельно-премиальная, ровременно-премиальная, окладная форма оплаты труда.

В курсовом проекте рассчитывается производственная площадь=664м².

Съём продукции с 1м² 7622 руб/м²

Организация производства позволила получить цену изделия 95 руб.

Готовой выпуск изделий составляет 5322шт. При этом предприятие планируют получить прибыль на сумму 660000 руб.

Планирование и организация производства обеспечило эффективное использование основного и вспомогательного капитала.

Подразделение вовлекает в производство денежный капитал на сумму 2672349,8. Рентабельность производства составляет 15%.

 

 

 

 

 

 

 

 

   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Литература.

 

1.Буглай В.Б. Сборник бизнес-планов. – М.: 2001 год.

2.Михайлушкин А.И. Экономика. – М.: Высшая школа.,2000 год.

3.Панфилов Ю.В. Оборудование производства ИМС. – М.: Радио и связь, 1988 год.

4.Райхлин Э. Основы экономической теории. – М.: Наука, 1996 год.

5.Киреев А.П. Международная экономика. – М.: Наука, 1997 год.

6.Спиридонов И.А. Мировая экономика. – М.: ИНФРА-М, 2001 год.

7.Ходов Л.Г. Основы государственной экономической политики . – М.: БЕК, 1972 год.

8.Ливенцев Н.И. Экономические отношения. – М.: Финансы, 2001 год.

 



Информация о работе Изготовления полупроводниковых дискретных приборов к созданию интегральных микросхем (ИМС)