Автор: Пользователь скрыл имя, 16 Февраля 2013 в 10:50, реферат
Формирование регулярно расположенных пор определенного профиля позволяет создавать на основе таких регулярных структур матрицы параболических рентгеновских линз, фотонных кристаллов, сквозных микро - и наномембран. Спектр технических приложений пористого кремния не ограничивается приведенными выше примерами и постоянно расширяется. Этому способствует открытие все новых свойств пористого кремния при совершенствовании технологических операций, изменении, комбинировании условий его получения и модифицирования.
Целью работы было исследование пористого кремния.
Введение ………………………………………………………………………..3
§1. Формирование слоев пористого кремния……………………………………5
§2. Получение пористого кремния анодной поляризацией……………………8
§3. Классификация электрических свойств пористого кремния……………….12
§4. Контактные явления в структурах с пористым кремнием…………………17
§5.Люминисценция пористого кремния…………………………………………..20
§6. Дрейфовая подвижность носителей заряда в пористом карбиде кремния…21
Заключение……………………………………………………………………..25
Список литературы……………………………………………………………..26
После чего производится анодное
травление «затравочных»
Рис. 4. Микрофотографии сколов пористых слоев, полученных при j = 85 мА/см2 в течение 60 мин: а -обзорный снимок; б - снимок регулярных пор
Разработанная технология также требует предварительного формирования «затравочных» центров, как это было описано в работе, но отличается от нее отсутствием необходимости окисления поверхности кремния и менее жесткими требованиями к точности изготовления фотошаблона.
По результатам проведенных исследований можно сделать следующий вывод. Несмотря на огромное количество работ по технологии получения и исследованию пористого кремния во всем мире, он не перестает удивлять своей непредсказуемостью и неисчерпаемостью морфологических особенностей. Это позволяет надеяться на возможности новых практических приложений. В студенческих работа приведена и конкретная техническая реализация некоторых полученных ими структур. Отработка методик получения и исследования пористого кремния, которые описываются в указанных выше работах, позволит заинтересовать не только специалистов-технологов, но и преподавателей материаловедческого профиля для постановки лабораторных работ.
В настоящее время сделана
§3. Классификация электрических свойств пористого кремния.
Пористый кремний (ПК), получаемый
методом анодной
Анализ литературных данных показывает, что экспериментальные результаты ряда авторов часто кажутся противоречивыми; пористому слою приписываются взаимоисключающие свойства, для описания явлений на границе пористого кремния с металлами и с кремниевой подложкой применяются разнообразные подходы. Однако такое внешнее противоречие является закономерным. В данной работе на основе различий в структуре ПК и в процессах формирования обедненных областей предложена классификация пористого кремния, которая объясняет многообразие электрических свойств ПК и многослойных структур на его основе.
Процессы обеднения в пористом кремнии и классификация электрических свойств
Известно, что ПК в зависимости
от режимов электрохимической
Перенос носителей заряда в ПК в значительной степени зависит от величины пористости, диаметра пор, размеров обедненных областей, от эффективности процессов захвата носителей на ловушки и т. д. Систематизация электрических свойств ПК в зависимости от картиныраспределения обедненных областей в ПК с различной морфологией приведена в таблице и предусматривает деление ПК на четыре группы. К первой группе относится пористый материал, у которого обедненные области или отсутствуют, или слабо выражены. Пористый кремний был сформирован на сильно легированных сурьмой кремниевых пластинах и имел пористость 8-27%.Измерения эффекта Холла показали неизменность концентрации электронов в монокристаллической матрице ПК по сравнению с исходным кремнием. Величина удельного сопротивления ПК возросла в 1.2-1.7 раза относительно кремниевой подложки, что соответствовало расчетам на основе теории эффективной среды в модели "кремний-воздух".
Электрические свойства пористого кремния
Пористый материал с такими свойствами экспериментально наблюдался нами только на кремниевых подложках, легированных сурьмой, что может быть объяснено известным фактом отсутствия эффекта пассивации атомов сурьмы водородом. ПК 1-й группы в отличие от пористых слоев других групп не чувствителен к изменению влажности и присутствию полярных молекул.
Вторую группу образуют пористые структуры, у которых крупные поры далеко отстоят друг от друга и поэтому обедненные области вокруг пор не перекрываются. Примером этого является ПК в работе. При использовании пластин кремния, легированных фосфором, с удельным сопротивлением 4.5 Ом • см был получен пористый слой с пористостью 5-10%. Исследования при помощи растрового электронного микроскопа показали наличие крупных цилиндрических пор диаметром ~ 1 мкм, отстоящих друг от друга на расстоянии 3-10 мкм. Холловские измерения свидетельствовали, что концентрация электронов в области вокруг пор уменьшается, а увеличение удельного сопротивления ПК в этом случае не соответствует теорииэффективной среды для пористости 5-10%, но находится в хорошем согласии с этой теорией при учете дополнительного объема, занимаемого обедненными областями. Удельное сопротивление ПК 2-й группы превышает удельное сопротивление исходного кремния в 1.6-15 раз и связано с переносом носителей заряда по низкоомным необедненным участкам кремниевой матрицы. ПК с такой морфологией эффективно формируется на подложках n-типа, хотя теоретически не исключено получить структуру с редкими макропорами и на p-Si.
В третью группу входят пористые структуры с сильно развитой сетью мелких пор и имеющие относительно невысокий показатель пористости (менее 40-50%). Обедненные области соседних пор (за счет малого расстояния между стенками пор) перекрываются и весь оставшийся монокристаллический остов представляет собой кораллообразную структуру, состоящую в общем случае из областей с различной степенью обеднения, а в предельном случае — из кремния с собственной проводимостью. Удельное сопротивление ПК 3-й группы резко возрастает (~ 106Ом • см) по сравнению с уже рассмотренными случаями, дрейф носителей заряда осуществляется по высокоомной кремниевой матрице и может сопровождаться явлением кулоновского отталкивания от заряженных стенок. Зависимости проводимости ПК от температуры обладают активационным характером с различной энергией активации (0.65-0.75эВ для интервала 300-500K), что связано с флуктуацией потенциального рельефа. ПК, сформированный на подложках p-типа, при определении типа проводимости по методу термозонда часто проявляет эффективный электронный тип проводимости, характерный для собственных полупроводников, имеющих более высокую подвижность электронов по сравнению с дырками. Посредством термическогократковременного отжига можно увеличить концентрацию носителей заряда в монокристаллической матрице ПК в результате разрушения комплексов (примесный атом) - водород. Описание таких экспериментальных работ на примере пористого кремния, легированного бором, при величине пористости 16-40% приведено в.
Четвертая группа включает в себя структуры с высокой пористостью (более 40-50%), для которых структура материала, а следовательно, и характер проводимости претерпевают значительные изменения. Такой ПК представляет собой совокупность кремниевых нано-кристаллитов с различной фрактальной размерностью, находящихся в пористой матрице сложного химического состава. Нанокристаллиты кремния размерами от единиц до десятков нанометров являются областями кремния, не подвергнутыми растворению и окруженными продуктами электрохимических реакций. При размерах кристаллитов менее 4 нм начинают возникать квантово-размерные эффекты, приводящие к квантованию энергетического спектра носителей, к увеличению ширины запрещенной зоны до 1.8-2.9 эВ и к уменьшению диэлектрической проницаемости. Носители заряда в системе с высокой пористостью оказываются локализованными, что приводит к аномально высокому удельному сопротивлению ПК, достигающему 1011Ом • см. Температурные зависимости темновой проводимости образцов ПК 4-й группы в области комнатных температур имеют активационный характер, энергия активации возрастает по мере увеличения пористости (40-80%) от 0.30 до 1.01 эВ.К настоящему времени не выявлено существенных различий в характере проводимости пористого материала этой группы при наличии и отсутствии размерного квантования. Считается, что проводимость в такой структуре может осуществляться по делокализованным состояниям в окружающей кристаллиты матрице (близкой по свойствам к a-Si:H) и при помощи межкристаллитных перескоков. Нанокристаллиты кремния подвержены процессам обеднения, концентрация носителей в них 1010 -1013см-3, однако величина проводимости уже определяется не столько концентрацией носителей, сколько характером переноса. Подвижность носителей заряда для ПК 4-й группы очень низка и находится в интервале 10-1 —10-4см2/В • с, например.
Отметим, что приведенная классификация является заведомо упрощенной. Здесь в ряде случаев опущены такие важные моменты, как трехкомпонентная структура ПК (кремний + поры + (продукты электрохимических реакций)), зависимость проводимости ПК от присутствия ионов на поверхности пор, наличие ловушек в материале, которые в рамках каждой группы могут оказывать определенное влияние на характер переноса носителей. Однако целью данного раздела являлось описание общих закономерностей в поведении электрических свойств пористого материала, и поэтому детальное обсуждение этих явлений здесь не проводится. Кроме того, следует учитывать, что в силу неоднородности процессов анодного травления возможно появление в ПК локальных областей, относящихся к соседним группам, а также появление слоев ПК с разными электрическими свойствами по толщине.
§4. Контактные явления в структурах с пористым кремнием
На основании вышеприведенной классификации можно говорить о том, что ПК различных групп обладает принципиально разными электрическими свойствами. Как следствие, в создаваемых многослойных структурах контакты пористого материала с металлами и исходными монокристаллическими подложками могут иметь или выпрямляющий, или омический характер. Достаточно легко прогнозировать свойства контакта металл/ПК для пористых слоев из 1-3 групп, рассмотренные далее на примере алюминиевой металлизации. В этом случае могут быть применены положения теории создания омических или выпрямляющих контактов Al к кремнию с различной концентрацией носителей заряда. Известно, что на границе алюминия и кремния (с разным типом проводимости) всегда возникает потенциальный барьер, вследствие чего переход является выпрямляющим. Однако в случае высокого уровня легирования кремния (более 5 • 10-17см-3) барьер становится узким и за счет процессов эффективного туннелирования переход алюминий/кремний становится невыпрямляющим (омическим). Контакты алюминия с ПК 1-й группы вследствие высокой концентрации носителей в монокристаллической матрице пористого материала являются омическими: более того, за счет развитой эффективной поверхности ПК переходные сопротивления контактов оказываются значительно меньше переходных сопротивлений контактов алюминий/кремний, полученных в аналогичных условиях. Переходы алюминий/ПК для пористых материалов 2-й группы могут иметь как выпрямляющий, так и омический характер в зависимости от соотношения на интерфейсе площадей низкоомных и высокоомных областей кремния. При определяющем вкладе высокоомных областей с собственной проводимостью такие контакты обладают выпрямлением. Такие же выпрямляющие свойства типичны для контактов алюминий/ПК 3-й группы.
Для ПК 4-й группы, как правило, экспериментально проявляется квазиомическое поведение контактов, что многими исследователями, например [37,38], связывается с высокой плотностью поверхностных электронных состояний. В то же время отсутствие заметного выпрямления может быть объяснено и с другой точки зрения. При аномально высоком удельном сопротивлении пористого слоя практически все подаваемое на структуру напряжение будет приходиться на слой ПК, в результате чего падение напряжения на контакте металл/ПК будет малым и в этом случае даже выпрямляющий переход будет обладать практически линейной вольт-амперной характеристикой. Здесь необходимо сделать важное замечание. Известно, что процессы порообразования в кремнии могут сопровождаться формированием на поверхности аморфной пленки кремния, поэтому наличие либо отсутствие данной аморфной пленки может существенно изменить свойства контактов. Нужно учитывать, что на поверхности ПК 2-й и 3-й групп за счет диффузии водорода может образовываться тонкий обедненный слой. Кроме того, как отмечалось выше, термообработка ПК способна сильно влиять на концентрацию носителей заряда в пористом слое и электрофизические свойства контактов могут зависеть от температурных режимов создания многослойных структур.