Изготовление печатных плат

Автор: Пользователь скрыл имя, 25 Декабря 2011 в 19:52, реферат

Описание работы

В производстве приборов значительное место занимают монтажные работы, включающие установку и закрепление покупных и комплектующих деталей (триоды, сопротивления, конденсаторы, полупроводниковые схемы, и др.) на платы, на шасси, на основание и т.п., а также их электрическое соединение между собой.
Под электромонтажом аппаратуры понимают ряд последовательных операций по соединению монтажными проводниками контактных выводов электроэлементов схемы.
Различают электромонтаж внутренний и внешний. Внутренний электромонтаж предусматривает осуществление соединений внутри самого устройства (блока, узла, прибора и т.п.) посредством монтажных проводов и выводов электроэлементов схемы. Внешний электромонтаж заключается в изготовлении соединительных кабелей, предназначенных для осуществления комплексной электрической связи между отдельными функциональными блоками или узлами сложной системы.

Работа содержит 1 файл

Типы печатных плат.doc

— 1.72 Мб (Скачать)

       2. ДПП - двухсторонняя печатная  плата. Рисунок располагается  с двух сторон, элементы с одной  стороны. ДПП на металлическом  основании используются в мощных  устройствах; 

       3. МПП - многослойная печатная плата.  Плата состоит из чередующихся  изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения; 

       4. ГПП - гибкая печатная плата.  Имеет гибкое основание; 

       5. РПП - рельефная печатная плата. 

        

    1. Односторонние печатные платы

       Односторонние платы по-прежнему составляют значительную долю выпускаемых в мире печатных плат. В предыдущем десятилетии в США они составляли около 70% объема выпуска плат в количественном исчислении, однако, лишь около 10 % в стоимостном.

       В Великобритании такие платы составляют около четверти от объема всего производства.

       Маршрут изготовления односторонних плат традиционно  включает   48сверление, фотолитографию, травление медной фольги, защиту поверхности  и подготовку к пайке, разделение заготовок. Стоимость односторонних  плат составляет 0,1 - 0,2 от стоимости двухсторонних плат, это делает их вполне конкурентными, особенно в сфере бытовой электроники.

       Отметим, однако, что для современных электронных  устройств, даже бытового назначения, односторонние платы часто требуют  контурного фрезерования, нанесения защитных маскирующих покрытий, их сборка ведется с посадкой кристаллов непосредственно на плату или поверхностным монтажом.

       Пример  такой платы в сборе, используемой в цифровом спидометре - альтиметре горного велосипеда, показан на рис.1.35,б.

       Типовые параметры плат: 

       •  Макс. размеры заготовки - 400 мм x 330 мм ; 

       •  Минимальный диаметр отверстия - 0,6 мм; 

       •  Минимальная ширина проводника - 0,15 мм; 

       •  Минимальный зазор - 0,15 мм; 

       •  Толщина фольги - 36 мкм; 

       •  Толщина платы - 0,4 - 1,6 мм. 

       Альтернативой фотохимическому способу изготовления односторонних плат является фрезерование проводящего слоя в медной фольге на двухкоординатных фрезерных станках  с ЧПУ. Этот метод наиболее эффективен при изготовлении прототипов плат, он позволяет разработчику получить опытный образец за 1,5 - 2 часа в условиях конструкторского бюро. 

       

       Рис. 2.1. Примеры односторонних плат. 

      1. Двухсторонние печатные платы 

       Двухсторонние платы составляют в настоящее  время значительную долю объема выпуска плат, например, в Великобритании до 47 %. Не претендуя на однозначность оценок, а, опираясь лишь на собственную статистику последних трех лет, можно оценить долю двухсторонних плат в российском производстве в 65 - 75%.

       Столь значительное внимание разработчиков к этому виду плат объясняется своеобразным компромиссом между их относительно малой стоимостью и достаточно высокими возможностями.

       Технологический процесс изготовления двухсторонних  плат, также как односторонних, является частью более общего процесса изготовления многослойных ПП. Однако для двухсторонних плат не требуется применять прессования слоев, значительно проще выполняется очистка отверстий после сверления.

       Вместе  с тем, для большинства двухсторонних  плат за рубежом проектные нормы "проводник / зазор" составляют 0,25 / 0,25 мм (40% от объема выпуска), 0,2 / 0,2 мм (18%) и 0,15 / 0,15 мм (18%). Это позволяет использовать такие платы для изготовления широкого круга современных изделий, они вполне пригодны как для монтажа в отверстия, так и для поверхностного монтажа. Нередко на проводники двухсторонних плат наносится золотое покрытие рис.1.36,а, а для металлизации отверстий используется серебро рис.1.36,б. 

       

       Рис.2.2 Пример ДПП. 

       Типовые параметры двухсторонних плат:

       • Максимальные размеры заготовки - 300x250...500х500 мм; 

       •  Минимальный диаметр отверстия - 0.4...0,6 мм; 

       •  Минимальная ширина проводника - 0,15 мм; 

       •  Минимальный зазор - 0,15 мм; 

       •  Толщина фольги - 18..36 мкм; 

       •  Толщина платы - 0,4 - 2,0 мм.

       Опираясь  на собственный опыт изготовления прототипов отечественных двухсторонних плат, можно констатировать, что запросы  отечественных разработчиков удовлетворяются  пока диапазоном проектных норм 0,2 / 0,2 - 0,3 / 0,3 мм, норма 0,15 / 0,15 мм встречается не более чем в 10% случаев. Отметим, что отечественные разработчики, точно также как их зарубежные коллеги, закладывают в технические задания на изготовление двухсторонних плат нанесение паяльной маски, маркировку, весьма часто -фрезерование плат по сложному контуру. Как правило, сборка таких плат предусматривает поверхностный монтаж компонентов. 

        

      1. Многослойные печатные платы

       Многослойные  печатные платы (МПП) составляют две  трети мирового производства печатных плат в ценовом исчислении, хотя в количественном выражении уступают одно- и двухсторонним платам. 

       

       Рис2.3 Многослойные печатные платы (МПП) 

       По  своей структуре МПП значительно  сложнее двухсторонних плат. Они  включают дополнительные экранные слои (земля и питание), а также несколько  сигнальных слоев. 

       Для обеспечения коммутации между слоями МПП применяются межслойные переходы (vias) и микропереходы (microvias). 

       Межслойные  переходы могут выполняться в  виде сквозных отверстий, соединяющих  внешние слои между собой и  с внутренними слоями, применяются также глухие и скрытые переходы. 

       Глухой  переход - это соединительный металлизированный  канал, видимый только с верхней  или нижней стороны платы. Скрытые  же переходы используются для соединения между собой внутренних слоев  платы. Их применение позволяет значительно упростить разводку плат, например, 12-слойную конструкцию МПП можно свести к эквивалентной 8-слойной. коммутации. 

       

       Рис 2.4 Микропереходы  в контактных площадках

       Специально  для поверхностного монтажа разработаны  микропереходы, соединяющие между собой контактные площадки и сигнальные слои. Для изготовления МПП производится соединение нескольких ламинированных фольгой диэлектриков между собой, для чего используются склеивающие прокладки - препреги. Поэтому толщина МПП растет непропорционально быстро с ростом числа сигнальных слоев. 

       В связи с этим необходимо учитывать  большое соотношение толщины  платы к диаметру сквозных отверстий. Например, для МПП с диаметром  отверстий 0,4 мм и толщиной 4 мм это  соотношение равно 10:1, что является весьма жестким параметром для процесса сквозной металлизации отверстий. 

       

       Рис 2.5 8-слойная печатная плата 

       Тем не менее, даже учитывая трудности с  металлизацией узких сквозных отверстий, изготовители МПП предпочитают достигать  высокой плотности монтажа за счет большего числа относительно дешевых слоев, нежели меньшим числом высокоплотных но, соответственно, более дорогих слоев. В современных МПП широко применяется поверхностный монтаж всех видов современных интегральных схем, включая, как это показано на рисунке, безкорпусных схем, заливаемых компаундом после разварки выводов.  

       Технология  изготовления МПП 

       Исходный  материал
Это заготовка  двусторонней печатной платы, вырезанной из стекла фольгированного диэлектрика. Диэлектрическое основание стеклоэпоксидная композиция: стеклоткань, пропитанная эпоксидной смолой. Медная фольга может иметь толщину от 5ти до 100мкм.
 
Сверление сквозных отверстий
В плате высверливаются отверстия на

специализированных  станках с чпу.

Очистка отверстий от насосасмолы (DESMEAR) (для  дпп

этап  необязательный, нежелательный)

Отверстия платы  очищаются от наноса смолы на медные торцы слоев. Варианты способов очистки:

травление в серной кислоте, в растворе перманганата, плазмохимическая очистка, гидрообразивная  обработка.

Химическое  и предварительное гальваническое осаждение тонкого слоя меди (альтернатива - прямая металлизация)
  Этот этап нужен  для придания проводимости стенкам  отверстий, необходимой для последующей  гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким   слоем гальванической меди. Для химической металлизации появилась альтернатива прямая металлизация, при которой стенки отверстий покрываются очень тонким слоем палладия. Тогда химическая и предварительная гальваническая металлизация не требуются.
 
Нанесение фоторезиста
Нанесение фоточувствительного  материала (фоторезиста) на заготовку. Как правило, это пленочный фоторезист, наслаиваемый на заготовку специальным  валковым устройством ламинатором. Поверхность заготовки очищается для обеспечения адгезии фоторезиста. Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением, фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру.
 
Совмещение  фотошаблона позитива
С заготовкой совмещается  фотошаблон. Круг, часть которого изображена, контактная площадка. Изображение на фотошаблоне позитивное по   отношению к будущей схеме.
 
Экспонирование  фоторезиста
Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются. Засвеченные участки фотополимеризуются и теряют способность к растворению, фотошаблон   снимается.
 
Проявление  фоторезиста
Изображение на фоторезисте проявляется: незасвеченные  участки растворяются, засвеченные  фотополимеризуются и остаются на плате, потеряв способность к растворению. В результате фоторезист остается в тех областях, где проводников на плате не будет. Таким   образом, на плате остается негативное изображение топологии схемы. Назначение фоторезиста обеспечить избирательное гальваническое осаждение меди.
 
Гальваническое осаждение меди
Медь наносится  на поверхность стенок отверстий  до толщины 25 мкм. При такой толщине  металлизация обеспечивает необходимую  прочность при термодинамических  нагрузках, свойственных последующим  пайкам. При   металлизации отверстий  неизбежно металлизируются поверхности проводников.
Удаление  фоторезиста
Фоторезист  удаляется, оставляя металлорезист  на проводниках и в отверстиях, и обнажает медь в пробельных местах (зазорах). Медь, покрытая металлорезистом, останется не вытравленной и   формирует топологию слоев платы
 
Травление меди
На этом этапе  металлорезист защищает медь от травления. Незащищенная медь растворяется в травящем растворе, оставляя на плате рисунок   будущей схемы.
 
Удаление  металлорезиста олово-свинец
Металлорезист удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (solder mask over bare copper - маска поверх необработанной меди). В других процессах, например, если нанесение защитной   маски не осуществляется, оловянно-свинцовая смесь оплавляется для дальнейшего использования (лужение).
 
Нанесение паяльной маски
Для защиты поверхности  платы наносится паяльная маска - электроизоляционное нагревостойкое покрытие. Существует несколько типов  масок и методов ее нанесения, фоточувствительные композиции могут быть жидкими и пленочными. Тогда маска наносится и обрабатывается методами фотолитографии, т.е. теми же способами, что и фоторезист. Этот процесс обеспечивает высокую точность   совмещения. Способ трафаретной печати не обладает такой точностью, но этот процесс более производителен в массовом производстве.
 
Облуживание монтажных поверхностей HAL-процесс (hot air leveling - выравнивание горячим воздухом)
Открытые маской участки меди (монтажные отверстия, контактные площадки) обпуживаются горячим припоем методом погружения. Чтобы не оставлять на плате натеков припоя и освободить отверстия от припоя, плата при изъятии из ванны облуживания обдувается горячими воздушными ножами. Кроме сдувания излишков воздушные ножи выравнивают припой на поверхностях контактных площадок и монтажных отверстий. Теперь плата готова для заключительных этапов:

нанесения надписей (трафаретная печать или  фотолитография), обрезки по контуру, тестирова нию и упаковки.

 
      1. Гибкие  печатные платы

        

       Использование гибких диэлектрических материалов для изготовления печатных плат дает как разработчику, так и пользователю электронных устройств ряд уникальных возможностей. Это, прежде всего - уменьшение размеров и веса конструкции, повышение эффективности сборки, повышение электрических характеристик, теплоотдачи и в целом надежности.

       Если  учесть основное свойство таких плат - динамическую гибкость - становится понятным все возрастающий объем применения таких плат в автомобилях, бытовой  технике, медицине, в оборонной и аэрокосмической технике, компьютерах, в системах промышленного контроля и бортовых системах.

       Гибкие  печатные платы (ГПП) изготавливаются  на полиимидной или лавсановой пленке и поэтому могут легко деформироваться  даже после формирования проводящего  рисунка. Большая часть конструкций гибких ПП аналогична конструкциям печатных плат на жесткой основе. 

Односторонние ГПП наиболее распространены в этом классе плат, поскольку проявляют наилучшую динамическую гибкость. Контактные площадки таких плат расположены с одной стороны, в качестве  материала проводящей фольги чаще всего используется медь.
Односторонние ГПП с двухсторонним доступом имеют один проводящий слой, контактные площадки к   которому выполнены с обеих сторон платы. 
Двухсторонние ГПП имеют два проводящих слоя, которые могут быть соединены сквозными

металлизированными  переходами (на рисунке проводники нижнего слоя идут перпендикулярно  проводникам верхнего слоя). Платы  этого типа обеспечивают высокую  плотность монтажа, часто  применяются  в электронных устройствах с контролируемым полным сопротивлением (импедансом) плат.

Многослойные  ГПП содержат не менее трех проводящих слоев, соединеных металлизированными отверстиями, которые обеспечивают межслойное соединение. В таких платах проще реализовывать высокую плотность монтажа, поскольку не требуется обеспечивать большие значения соотношений "высота/диаметр отверстия". Прогнозируется  применение таких ГПП для сборки на них многокристальных интегральных схем.
Жестко-гибкие ПП являются гибридными конструкциями и содержат как жесткие, так и гибкие основания, скрепленные между собой в единую сборку и электрически соединенные металлизированными отверстиями. Наиболее распространены в изделиях оборонной техники,  однако расширяется их применение и в промышленной электронике.
ГПП с местным ужесточением (укреплением). В таких платах возможно размещение внутри гибкой основы жестких металлических деталей. Получаются  многоэтапным процессом фотолитографии и травления. 

Информация о работе Изготовление печатных плат