Автор: Пользователь скрыл имя, 21 Февраля 2012 в 18:21, реферат
Intel представил новые разработки.Высокопроизводительные процессоры Intel на базе микроархитектуры Nehalem было решено выпускать под брендом Core i7. «Основным клиентским брендом Intel на сегодняшний день является Core. Для того чтобы отличиться от бренда Core 2 Duo, мы решили запустить новое расширение этого бренда – Core i7. Почему – будет понятно через год, когда бренды немножко изменятся и станут более структурированными, более понятными.
№1 Intel представил новые разработки.
Корпорация Intel объявила о выпуске новейшего процессора Intel Core i7 для настольных персональных компьютеров.
Применение Intel Core i7 в настольных ПК обеспечивает увеличение скорости работы более чем на 30 % при обработке видео, в игровых и многих других популярных приложениях, причем прирост производительности не привел к увеличению энергопотребления процессора. Уникальная технология Turbo Boost регулирует производительность процессора в зависимости от его загрузки. Специальный контроллер, интегрированный в ядро процессора, автоматически изменяет тактовую частоту одного или нескольких ядер, чтобы ускорить выполнение однопоточных или параллельных приложений без повышения энергопотребления системы.
Пропускная способность шины памяти компьютеров с процессорами Intel Core i7 выросла более чем в два раза по сравнению с процессорами Intel серии Extreme благодаря новому интерфейсу Intel Quickpath, заменившему привычную системную шину FSB (Front-Side Bus). Не осталась в стороне и технология Intel Hyper-Threading, реализующая одновременное выполнение нескольких вычислительных потоков: четырехъядерные процессоры Core i7 способны обрабатывать до 8 параллельных задач.
Новые процессоры выпускаются по 45-нанометровой производственной технологии High-K Metal Gate, которая использует транзисторы с металлическим затвором и диэлектриком на основе оксида гафния. Энергопотребление таких процессоров заметно снижается при отключении неиспользуемых ядер. Новая архитектура поддерживает и усовершенствованные технологии энергосбережения, ранее характерные лишь для ноутбуков.
Процессор Intel Core i7 выпущен в нескольких частотных характеристиках. Старший процессор из линейки Extreme получил черный беджик, основные модели – синий беджик. Как особо отметил Михаил Чайка, продукт был представлен в нескольких ценовых диапазонах, и стартовая модель Core i7 стоит менее $300, а полное решение Intel Core i7 Extreme Edition – менее $1 тыс. В России продукт еще не реализуется, но уже находится на складах дистрибьюторов Intel. Серверное решение планируется выпустить в начале 2009 года.
№2Intel: новые разработки для мобильных устройств на выставке Mobile World Congress 2011
14 февраля 2011, 14:57
Корпорация Intel анонсировала ряд дополнений к мобильной линейке, охватывающих широкий спектр решений. Среди новостей - первые тестовые партии 32-нм мобильного процессора Medfield. Компания также представила более мощные LTE-платформы, новую пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience и программные средства проектирования, призванные обеспечить исключительно высокий уровень удобства устройств на базе архитектур Intel и различных операционных систем. Было объявлено о приобретении Silicon Hive и ряде инвестиционных проектов.
По мере размывания границ между вычислительными и коммуникационными технологиями компания уделяет все больше внимания мобильному направлению, наращивая свой потенциал в данной сфере. Intel намерена в кратчайшие сроки реализовать намеченные планы, сделав свои процессоры самой популярной архитектурой для разноплановых «умных» устройств и рыночных отраслей - нетбуки и ноутбуки, автомобили, смартфоны, планшетные устройства и интеллектуальные телевизоры. При этом корпорация намерена учитывать растущие потребности производителей техники, поставщиков сервисных услуг, разработчиков программного обеспечения и потребителей со всего мира.
Завершив недавнее приобретение подразделения Infineon по выпуску беспроводных решений, Intel сформировала курс на создание интеллектуальной мультикоммуникационной архитектуры, отвечающей разноплановым потребностям пользователей и сервис-провайдеров со всего мира. К ним относятся емкость сетей, приложения, устройства, стоимость и удобство пользования для технологий от Wi-Fi до LTE.
Как сообщила Intel, во второй половине 2010 г. подразделение Intel Mobile Communications (IMC) начнет тестовые поставки компактной и энергоэффективной многорежимной (LTE/3G/2G) и действительно глобальной LTE-платформы. На массовый рынок устройств разработка поступит во второй половине 2012 г. Кроме того, IMC уже предлагает самое компактное в мире и полностью интегрированное решение HSPA+ для устройств в малом форм-факторе с реальной скоростью передачи данных в 21 Мбит/с по нисходящему каналу и 11,5 Мбит/с по восходящему. Компания также анонсировала новую платформу с поддержкой работы в режиме Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) - для развивающегося рынка телефонов с двойными SIM-картами. Новые решения подтверждают лидерство IMC в разработках и технологиях, а также укрепляют позиции компании для продолжающегося в эпоху мультикоммуникационных средств развития.
Расширив линейку предлагаемых полупроводников, Intel сообщила о тестовых поставках заказчикам 32-нм чипа для смартфонов Medfield. В массовое производство новинка должна поступить уже в этом году, добавив к преимуществам архитектуры Intel энергоэффективность спроектированной специально для рынка смартфонов новинки.
Дальнейшему развитию данного направления будет способствовать анонсированное компанией приобретение Silicon Hive, числящейся в портфеле активов Intel Capital. Сделка позволит дополнить расширяющуюся линейку процессоров Intel Atom улучшенными технологиями воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторами и программными инструментами. Учитывая растущую важность мультимедийной составляющей и изображений в сегменте мобильных смарт-устройств, наработки Silicon Hive будут способствовать появлению более разноплановых «систем-на-чипе» на базе платформы Atom.
Intel также объявила о новых достижениях своих исследователей в сфере радиочастотной (RF) интеграции. Новая технология сделала возможной установку трех чипов типового радиочастотного чипсета на один кристалл. С помощью наиболее эффективных транзисторов в мире специалисты Intel обеспечивают самое низкое на сегодняшний день энергопотребление при более быстрых радиокомпонентах. Согласно закону Мура, результатом станут улучшенные показатели энергопотребления и производительности при сокращении себестоимости будущих «систем-на-чипе».
Важнейшим условием дальнейшего развития мобильного Интернета, более быстрых сервисов от сетевых операторов и экономичного наращивания емкости сетей в соответствии со спросом является эффективный и гибкий сетевой доступ. Учитывая это, Intel, KT и Samsung объявили о совместных планах демонстрации действующих LTE-решений с помощью Центра облачных коммуникаций (Communications Center, CCC) на базе архитектуры Intel. Данный проект призван увеличить пропускную способность и гибкость сети при сокращении суммарных затрат оператора на ее развертывание и эксплуатацию.
Продолжая работу над гибкими, открытыми программными платформами и приложениями для широкого спектра мобильных устройств, Intel представила оригинальную пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience, которая станет доступна через Intel AppUp Developer Program. Улучшенный объектно-ориентированный интуитивный интерфейс предлагает ряд панелей для отображения контактов и контента: все для того, чтобы дать пользователю мгновенный доступ к его цифровой жизни (социальным сетям, людям видео и фотографиям). Оболочка демонстрируется в павильоне MeeGo на конференции Mobile World Congress.
С момента появления открытой операционной системы MeeGo год назад результатом проекта стали многочисленные релизы кода для самых разных устройств - от нетбуков до мобильных телефонов. Налицо широкий интерес к MeeGo среди производителей, поставщиков ПО, системных интеграторов, сетевых операторов и OEM-партнеров.
Среди доступных в многочисленных форм-факторах решений - нетбуки, планшетные устройства, цифровые ресиверы и бортовые информационно-развлекательные системы для автомобилей.
Intel также представила новые программные средства проектирования для MeeGo и AppUp вместе с рядом инициатив, призванных помочь разработчикам в оперативной адаптации существующих продуктов, написании новых приложений, их настройке и публикации в Intel AppUp Сenter. Инициативы предусматривают доступ разработчиков к платформам для разработки ПО, новым инструментам, а также ряд новых возможностей, включая всемирную университетскую программу, программу Application Labs и ресурсы для переноса приложений.
В соответствии со стратегией Intel по поддержке различных операционных систем компания объявила о том, что уже в этом году представит рынку самые производительные устройства на базе процессора Intel Atom и открытой системы Android (версии Gingerbread и Honeycomb). Компания также сообщила о ряде инвестиционных проектов Intel Capital, нацеленных на стимулирование дальнейших инноваций в сегментах мобильного аппаратно-программного обеспечения и приложений, а также оптимизацию удобства пользования самыми разными устройствами, среди которых мобильные телефоны, планшеты и ноутбуки.
Ранее редакция THG.ru сообщала о выходе новой микроархитектуры Sandy Bridge от Intel, и подробно узнать о новинках можно в специальном обзоре: «Sandy Bridge: Intel Core второго поколения».
№3 Intel разработал новое полупроводниковое устройство
Корпорация Intel заявила о создании нового транзистора, который отличается от традиционных полупроводниковых переключателей более низким потреблением электроэнергии.
По словам представителей Intel, разработанная ими модель решает две принципиальные проблемы, возникающие при использовании "больших" микросхем (набора из огромного количества транзисторов, расположенных на одном кристалле): энергозатраты и тепло, выделяющееся при работе микропроцессора.
Новая архитектура транзистора названа TeraHertz, а процессоры, в работе которых она применяется, могут совершать приблизительно один триллион операций в секунду. По словам представителей Intel, TeraHertz позволит уменьшить размеры карманных компьютеров, сократив их энергопотребление.
"Можно сказать, что появилась не просто новая технология изготовления транзисторов — Intel просто создал новое полупроводниковое устройство.
№4
Новая разработка Intel поможет избавиться от медных проводников
26 июля 2007 Техника Intel | В мире ...
Компьюлента
Корпорация Intel сообщила о достижении очередных успехов в сфере разработки кремниевых микрочипов, способных передавать данные по оптическим линиям связи. Как отмечает в своем блоге Аньшэн Лю, исследователь Intel, специалистам корпорации удалось создать кремниевый лазерный модулятор, способный преобразовывать электрические сигналы в световые импульсы с очень высокой частотой.
Устройство обеспечивает возможность передачи данных со скоростью до 40 Гбит/с. Совместив такие модуляторы с 25 гибридными кремниевыми лазерами на одном чипе, теоретически можно добиться пропускной способности в 1 Тбит/с.
Предполагается, что в перспективе разработка Intel поможет избавиться от традиционных шлейфов с проводниками из меди, которые в настоящее время используются для связи друг с другом компонентов компьютеров и других электронных устройств. Применение оптических линий связи позволит значительно повысить скорость передачи данных. Кроме того, в отличие от обычных медных проводников, нагревающихся из-за электрического сопротивления, оптические соединения не будут выделять тепло в процессе передачи импульсов.
Нужно отметить, что в начале нынешнего года корпорация Intel в рамках ежегодной конференции Photonics West в Сан-Хосе (Калифорния) показала оптический модулятор на кремниевом чипе, способный преобразовывать электрические сигналы в световые импульсы с частотой до 20 ГГц. Теперь исследователям Intel удалось улучшить собственное достижение. Впрочем, о возможных сроках коммерциализации предложенной методики исследователи пока умалчивают.