Корпуса микросхем

Автор: Пользователь скрыл имя, 06 Сентября 2012 в 19:36, реферат

Описание работы

Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.
Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату). Корпус микросхемы — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов.

Работа содержит 1 файл

Крпусы микросхем.docx

— 17.26 Кб (Скачать)

Корпуса микросхем

Микросхемы выпускаются  в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату). Корпус микросхемы — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями.

В российских корпусах расстояние между выводами (шаг) измеряется в  миллиметрах и наиболее часто  это 2,5 мм и 1,25 мм. У импортных микросхем шаг измеряют в дюймах, используя величину 1/10 или 1/20 дюйма, что соответствует 2,54 и 1,28 мм. В корпусах до 16 выводов эта разница не значительна, а при больших размерах (20 и более выводов) соответствующие корпуса уже достаточно конструктивно несовместимы: для штыревых выводов — обламывание выводов при монтаже, для планарных — спайка соседних.

В современных импортных  корпусах для поверхностного монтажа  применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

Общая укрупненная  класификация: 
DIP (Dual Inline Package): Самый распространненный тип микросхемы - «тараканчик». Количество ножек в корпусе - 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56. Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (отечественный стандарт) или 2,54 мм (у импортных). Ширина выводов около 0,5 мм. 
Чтобы определить нахождение первой ножки, нужно найти на корпусе «ключик».  
 
SOIC (Small Outline Integral Circuit): Планарная микросхема – ножки припаиваются с той же стороны платы, где находится корпус. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP . Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм (импортный). Ширина выводов – 0,33...0,51.  
 
PLCC (Plastic J-leaded Chip Carrier): Квадратный (реже - прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко). 
Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней. Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84. Шаг ножек – 1,27 мм. Ширина выводов – 0,66...0,82. Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки.  
 
TQFP (Thin Quad Flat Package): Нечто среднее между SOIC и PLCC. Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Количество ножек – от 32 до 144. Шаг – 0,8 мм. Ширина вывода – 0,3...0,45 мм. Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.


Информация о работе Корпуса микросхем