Корпусы интегральных микросхем

Автор: Пользователь скрыл имя, 02 Декабря 2012 в 12:05, реферат

Описание работы

Корпусы интегральных микросхем должны удовлетворять ряду требований, обеспечивающих их надежную эксплуатацию. Прежде всего, корпус должен обладать достаточной механической прочностью, чтобы выдерживать нагрузки, возникающие при сборке, соединении с другими корпусами и во время эксплуатации. Корпус стремятся выполнить возможно меньших размеров и придать ему форму, позволяющую осуществлять компактную сборку.

Работа содержит 1 файл

2.docx

— 325.61 Кб (Скачать)

Министерство  образования и науки РФ

Владимирский  государственный университет 

Кафедра РТ и РС

 

 

 

 

 

 

Реферат на тему :

« Корпусы для ИМС »

 

 

 

 

 

Выполнил  ст.гр.РТС-110:

 

Приняла :

Тарарышкина Л.И.

 

 

 

Владимир 2012г 

Корпусы для ИМС 

    Корпусы интегральных микросхем должны удовлетворять ряду требований, обеспечивающих их надежную эксплуатацию. Прежде всего, корпус должен обладать достаточной механической прочностью, чтобы выдерживать нагрузки, возникающие при сборке, соединении с другими корпусами и во время эксплуатации. Корпус стремятся выполнить возможно меньших размеров и придать ему форму, позволяющую осуществлять компактную сборку. Конструкция корпуса должна позволять легко и надежно осуществлять электрические соединения между схемой, расположенной внутри корпуса, и другими схемами. Паразитные индуктивности и емкости, несмотря на высокую плотность проводников в корпусе, необходимо свести к минимуму.

         Элементы в схеме нужно надежно изолировать друг or друга и по возможности снизить тепловое сопротивление между микросхемой и окружающей средой.

        В большинстве случаев корпус интегральной микросхемы должен быть герметичным. Внутренняя среда в корпусе не должна сказываться на его рабочих характеристиках и надежности. Корпус должен защищать действующий прибор или микросхему от внешних воздействий, влияния света или другого внешнего излучения. Следует предотвращать возможность химического воздействия па корпус внешней среды, например кислорода или влажности.

По Конструктивным разновидностям и габаритным размерам корпусы отечественных гибридных ИМС унифицированы (ГОСТ 17467-79). Установлены четыре типа корпусов, различающихся формой проекции тела корпуса на плоскость основания и расположением выводов (табл, 1).

 

 

Таблица 1

      По габаритным размерам типы корпусов подразделяют на типоразмеры, каждому из которых присваивают шифр, состоящий из индекса К (корпус), обозначения типа корпуса и двузначного числа (01-99), означающего номер типо-размера.

     На рис. 2 показав внешний вид корпусов типа 1 и приведены различные варианты расположения выводов. Число выводов устанавливается при разработке корпусов.

    На рис. 3 показан внешний вид Корпусов типа 2 и при-ведены различные варианты расположения выводов. Число выводов устанавливается также при разработке корпусов.

 

    

         На рис. 4 показав внешний вид круглых корпусов типа 3 с числом выводов 8 и 12. Размеры этих корпусов различны. Например, корпусы К303 и К302 имеют высоту 3,0-- 5,0 и 5,5--7,5 мм соответственно и диаметр 7,5--9,5 мм.

 

 

На рис. 5 показав внешний вид корпусов типа 4 с планарным расположением выводов.

 

 

 

Корпусы типа 1 (особенно К101,К103,К109,К111) предпочтительно использовать в ИМС с дискретными компонентами, так как они обеспечивают лучшую компоновку, корпусы типов 2 и 4 в импульсных ИМС приемно-усилительной аппаратуры, где практически отсутствуют дискретные компоненты. Корпусы типа 3, применяемые в линейных трактах ИМС, удобны при монтаже в аппаратуре, но проигрывают в плотности упаковки. Эти корпусы с проволочными выводами (см. РИС. 4), направленными перпендикулярно плоскости основания, герметизируют сварной вакуумной крышкой из ковара ИЛИ нержавеющей стали.

Корпусы типа 4 имеют планарное расположение выводов, удобное при монтаже на печатных платах аппаратуры, и выполняются металлостеклянными, металлокерамическими или керамическими. В металлокерамических и керамических корпусах для обеспечения более надежной герметизации плоские коваровые выводы не вводят внутрь корпуса, а вместо них на основание корпуса с помощью металлизации молибденом наносят проводящие дорожки толщиной 12-15 мкм. Основание, крышку и каркас корпуса изготовляют из окиси алюминия, имеющего хорошие прочность и теплопроводность.

Корпусы типов 1 и 2 обычно выполняют  металлостеклянными или металлополимерными. Металлополимерные корпусы наиболее просты и дешевы в изготовлении. Однако они допускают малую мощность рассеяния (до 100 мВт) В связи с низкой теплопроводностью пластмассы и заливного компаунда по сравнению с металлом и керамикой.

Учитывая конструкции печатных плат и условия обеспечения автоматизации процессов сборки и монтажа микросхем на печатных платах, стандартом установлен следующий шаг выводов; 2,5 мм - для корпусов типов 1 и 2, под углами 30 и 45о - для корпусов типа 3 и 1,25 мм для корпусов типа 4.

Поперечное сечение выводов корпуса должно иметь только круглую или прямую форму. Диаметр круглого поперечного сечения выводов установлен в пределах 0,3 - 0,5 мм, а размеры прямоугольного поперечного сечения

в пределах описанной окружности  диаметром 0,4-0,6 мм (для корпусов типов 1 и 2).

 


Информация о работе Корпусы интегральных микросхем